二氧化硅微球项目

发布日期:2024-04-19 浏览次数:586

• 项目介绍


二氧化硅微球由于其具有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在电子、电器等诸多领域具有广阔的应用前景。国内外的电子封装材料大多为高聚物,其中,采用最为广泛的是填充70%∽90%高纯球形纳米二氧化硅粉的环氧树脂。


• 应用领域


电子封装、医药化学、橡胶、涂料等。